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文一科技(600520)12月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，麻烦介绍下公司在IC堆叠技术及先进封装方面有何技术沉淀？公司对未来在半导体行业的战略发展有何研判？谢谢！

文一科技董秘：投资者您好，您所述问题请参考我公司披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。

文一科技2022三季报显示，公司主营收入3.51亿元，同比上升9.26%；归母净利润3094.53万元，同比上升1050.64%；扣非净利润2688.77万元，同比上升627.68%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.29亿元，同比上升5.07%；单季度归母净利润1856.64万元，同比上升178.08%；单季度扣非净利润1787.93万元，同比上升176.17%；负债率51.01%，投资收益-213.42万元，财务费用230.08万元，毛利率28.45%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

文一科技（600520）主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

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